
该攻关小组2021年—2023年承担面向5G应用的多种类高频板材产业化任务,解决电子信息核心材料“卡脖子”问题,加速实现国产化替代进程。攻关小组通过自主配方解决高频基膜国产化难题,解决进口设备核心零部件国产化,提升系列高频材料核心竞争力,实现5G高频材料技术水平和产业化能力达到国际领先水平。
该攻关小组2021年—2023年承担面向5G应用的多种类高频板材产业化任务,解决电子信息核心材料“卡脖子”问题,加速实现国产化替代进程。攻关小组通过自主配方解决高频基膜国产化难题,解决进口设备核心零部件国产化,提升系列高频材料核心竞争力,实现5G高频材料技术水平和产业化能力达到国际领先水平。