自1999年踏入电子电路行业以来，陈世金一直致力于IC封装载板、高端类载HDI等产品的工艺技术研发与管理工作，掌握了先进的覆晶封装工艺、封装载板的产品设计及制作工艺流程，现任博敏电子股份有限公司技术管理部总监。
陈世金先后主导了20项新技术的研发、16项新产品开发，其参与的“IC封装载板制程工艺与产品研发”项目荣获盐城市“黄海明珠”人才计划支持项目。主导或参与标准制定8项；获中国专利优秀奖1项、广东省科学技术二等奖2项，叶剑英基金科学技术奖一等奖1项；获授权专利82项（其中发明26项）；发表技术论文80余篇，发表技术演讲28场次，获得业界高度评价。
陈世金还创建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”。由他主导的“基于5G通讯终端用高速高散热印制电路关键技术及产业化”项目其技术及产品指标达到国际先进水平。被评为梅州市梅江区第八批拔尖人才、2023年梅州市最美科技工作者，PCB行业青年科技之星、中国电子学会优秀科技工作者、工匠精神奖获得者。
陈世金现担任中国电子电路行业协会科学技术工作委员会委员、标准化工作委员会委员、中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会常务委员、中国电子材料协会覆铜板分会专家委员会委员等职务。2024年，陈世金被认定为梅州市高层次人才（B类）。